對應包括從小型LED與裸芯片的高速貼裝至倒裝芯片貼裝在內的混合貼裝
1臺NXT-H可以同時對應晶圓、盤裝料、帶裝料。
只要簡單地更換供料器材,供料方式就可以徹底改變(以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主)。
以高剛性構造設計為基礎,配置線性馬達驅動和高功能相機。通過先進控制技術和壓力貼裝的并用,實現高精度?高品質的貼裝。
加裝HEPA濾網之后,機器內的清潔度大大提高
以在無塵室使用為前提,并使XY機械手對應無塵化。可以通過配置HEPA過濾器,實現更加合適半導體元件的作業環境。
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。
※用戶格式為個別對應